REFLOW OVEN TNV-MINI SERIES

SMT（表面実装技術）に於いて、はんだペーストの接合（加熱冷却）部を担うはんだ付け装置です。
全長3Mでありながら、加熱8ZONEを備えるコンパクトサイズのリフローです。
省スペースでありながら、8ZONEの細かい温度設定により、様々な条件のプロファイルを取ることができます。

製品の特長

型式	TVN25-308EM	対応可
ゾーン数	8	6	10	12
装置全長	3060	2660	3880	4360

	TNV25-308EM
対象基板	MAX. W250 × L330 (mm) M I N. W 50 × L 50 (mm)
部品高さ	上面 10, 15, 20, 25, 30mm 下面 10, 15, 20, 25, 30mm
乗せ代	4mm
N2ガス供給源	99.99%以上 0.4～0.7Mpa 250NL/min以上
基板搬送高さ（パスライン）	900±20mm
入力電源	AC200V-50/60Hz-3φ 27kVA 78A （マルチグルーピングフロップスタート時）
装置寸法	W1310×L3060^※1×H1374^※2(mm)
装置質量	約 1700kg
搬送速度	0.3～1.5 m/min