REFLOW OVEN TNV-MINI SERIES
SMT（表面実装技術）に於いて、はんだペーストの接合（加熱冷却）部を担うはんだ付け装置です。
全長3Mでありながら、加熱8ZONEを備えるコンパクトサイズのリフローです。
省スペースでありながら、8ZONEの細かい温度設定により、様々な条件のプロファイルを取ることができます。
製品の特長
- COMPACT SIZE
- 全長3mサイズで8ゾーン
- 250mm幅対応省スペース機
- これまで取れなかった温度プロファイルも思いのままに。
- コンパクト且つ高性能！！
- “P Panel”、“X Panel”選択可能
主な用途
仕様
| TNV25-308EM | |
|---|---|
| ゾーン数 | 8 |
| 対象基板 | MAX. W250 × L330 (mm) M I N. W 50 × L 50 (mm) |
| 部品高さ | 上面 10, 15, 20, 25, 30mm 下面 10, 15, 20, 25, 30mm |
| 乗せ代 | 4mm |
| N2ガス供給源 | 99.99%以上 0.4～0.7Mpa 250NL/min以上 |
| 基板搬送高さ（パスライン） | 900±20mm |
| 入力電源 | AC200V-50/60Hz-3φ 27kVA 78A （マルチグルーピングフロップスタート時） |
| 装置寸法 | W1310×L3060※1×H1374※2(mm) |
| 装置質量 | 約 1700kg |
| 搬送速度 | 0.3～1.5 m/min |
- ※仕様は予告なく変更する場合がございます。あらかじめご了承ください。
- ※1出口スプロケットは除く
- ※2排気ダクト・シグナルタワー・液晶モニターは除く
この他にも各サイズバリエーションを御用意しております。
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