REFLOW OVEN TNR15 SERIES
SMT（表面実装技術）に於いて、はんだペーストの接合（加熱冷却）部を担うはんだ付け装置です。
業界最小の2.2mサイズの超コンパクトリフローです。省スペースのため、デバイスの生産や試作評価用としても多くお使いいただいております。
製品の特長
- 超小型 ロングセラーリフロー
主な用途
標準機能／オプション
標準機能
- タッチパネル制御
- 活性炭再生ユニット
- フラックス回収ユニット
- 基板停滞警報
- ファンインバーター個別制御
オプション
- 無停電電源（UPS）
- 水冷チラーユニット
- 酸素濃度コントローラー
- 基板搬出ハンドル
- ヒーター断線警報
- エリアセンサー
仕様
| TNR15-225LH | |
|---|---|
| 対象基板 | MAX. W150 × L150 (mm) M I N. W 50 × L 50 (mm) |
| 部品高さ | 上面 10, 15, 20, 25mm 下面 10, 15, 20, 25mm |
| 乗せ代 | 3mm |
| N2ガス供給源 | 99.99%以上 0.4～0.7Mpa 150NL/min以上 |
| 基板搬送高さ（パスライン） | 900±20mm |
| 入力電源 | AC200V-50/60Hz-3φ 21kVA 61A （シンクロスタート時） |
| 装置寸法 | W1210×L2200※1×H1370※2(mm) |
| 装置質量 | 約 600kg |
| 搬送速度 | 0.1～0.7 m/min |
- ※仕様は予告なく変更する場合がございます。あらかじめご了承ください。
- ※1入口、出口スプロケットは除く
- ※2排気ダクト・シグナルタワー・液晶モニターは除く
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