
REFLOW OVEN TNV VER.Ⅲ SERIES
SMT(表面実装技術)に於いて、はんだペーストの接合(加熱冷却)部を担うはんだ付け装置です。
対流制御技術と高効率フラックス回収を標準搭載。
ラインナップとしてシングルレーンに加え2レーン搬送のDUAL装置、
2レーンそれぞれで個別温度設定可能なTWIN装置を揃えております。
主な用途
リフローはんだ付け装置 TNV Ver.Ⅲ
<音声が流れます>
デュアルコンベヤN2リフローシステム TNV-EMD / EMT Series

- シングルチャンバーとツインチャンバーの2つのラインアップをご用意
- 省スペース:生産面積33%削減 !
- コンベヤだけのダブルでは無く、ゾーン構造全てがダブル!(ツインチャンバーモデルのみ)
特長
- タムラ独自の熱遮断構造!レーン間温度差100℃で同時生産可能!
- 生産ラインは止まりません!1レーン生産中に、もう一方のレーンの機種切替可能!


オールマイティで最高のアウトプットを目指したいお客様へ!
- どんな基板プロファイル組み合わせもOK。はんだリフローとボンド硬化も同時一貫生産可能!
- 大量少品種・少量多品種、どんな生産も最高のアウトプットを目指します!

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