REFLOW OVEN TNV VER.Ⅲ SERIES

SMT(表面実装技術)に於いて、はんだペーストの接合(加熱冷却)部を担うはんだ付け装置です。
対流制御技術と高効率フラックス回収を標準搭載。
ラインナップとしてシングルレーンに加え2レーン搬送のDUAL装置、
2レーンそれぞれで個別温度設定可能なTWIN装置を揃えております。

主な用途

リフローはんだ付け装置 TNV Ver.Ⅲ

<音声が流れます>

デュアルコンベヤN2リフローシステム TNV-EMD / EMT Series

TNV-EMD Single Chamber Seriess
  • シングルチャンバーとツインチャンバーの2つのラインアップをご用意
  • 省スペース:生産面積33%削減 !
  • コンベヤだけのダブルでは無く、ゾーン構造全てがダブル!(ツインチャンバーモデルのみ)

特長

  • タムラ独自の熱遮断構造!レーン間温度差100℃で同時生産可能!
  • 生産ラインは止まりません!1レーン生産中に、もう一方のレーンの機種切替可能!
2台のマシンが1台に合体
平行昇降式フード開閉機構採用

オールマイティで最高のアウトプットを目指したいお客様へ!

  • どんな基板プロファイル組み合わせもOK。はんだリフローとボンド硬化も同時一貫生産可能!
  • 大量少品種・少量多品種、どんな生産も最高のアウトプットを目指します!
オールマイティで最高のアウトプットを目指したいお客様へ!

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