一般実装用Pbフリーソルダーペースト(ボイド低減) LFSOLDER TLF204-GT01-200
下面電極部品等のボイド低減に最適
製品の特長
- 下面電極部品等のボイド低減に最適です
主な用途
ボイド低減①加熱X線観察装置によるQFN下面電極のボイド観察
はんだ溶融開始(約220℃)からピーク温度到達にかけてボイドを排出するような配合設計にすることで、従来品に比べ大幅なボイド低減が実現できました
評価部品 : 0.5mmP QFN(Snめっき)
ボイド低減②X線観察装置による下面電極のボイド観察
従来品に比べ各部品共にボイドが大幅に低減されています
評価部品 : 0.5mmP QFN(Snめっき)、パワートランジスタ(Snめっき)
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