一般実装用Pbフリーソルダーペースト(BGA未融合発生低減) LFSOLDER TLF-204-171AK
・BGA未融合の発生低減
・リード端面への良好な濡れ上がり
製品の特長
- BGA未融合の発生低減
- リード端面への良好な濡れ上がり
主な用途
BGA未融合の発生低減 0.5m0.5mmP BGAによるBGA未融合の評価
従来品に比べBGA未融合の発生数が大幅に低減されています
評価部品 : 0.5mmP BGA(85℃85%RH 24hr加熱劣化処理、228Pin)、N＝4
リード端面への良好な濡れ上がり QFN銅リード端面への濡れ上がりの比較
フラックスの流動性を改善することにより、従来品に比べ濡れ上がりが大幅に向上しました
評価部品 : 0.5mmP QFN(Cu端子)
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