一般実装用Pbフリーソルダーペースト(ハロゲンフリー) LFSOLDER TLF-204-TNA23K/TLF-204F-TNA23K
・ハロゲンフリー
・BGA未融合の発生低減
・スルーホールリフロー対応
製品の特長
- ハロゲンフリー
- BGA未融合の発生低減
- スルーホールリフロー対応
主な用途
BGA未融合の発生低 0.5mmP BGAによるBGA未融合の評価
Type4、Type5共に従来品に比べBGA未融合の発生数が大幅に低減されています
評価部品 : 0.5mmP BGA(85℃85%RH 24hr加熱劣化処理、228Pin)、N＝4
スルーホールリフロー対応 はんだたれ落ち試験
従来品よりもプリヒートではんだがたれ落ちにくくなっています
プリヒート150～170℃、 100sec
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