・BGA未融合の発生低減・リード端面への良好な濡れ上がり
下面電極部品等のボイド低減に最適
あらゆる部品材質に対する優れたぬれ性を実現
・ハロゲンフリー・BGA未融合の発生低減・スルーホールリフロー対応
ハロゲンフリーと優れたぬれ性・耐熱性を同時に実現!
ICT透過を改善!
銀を1%に抑制したタイプ低コスト
銀を1%に抑制したタイプ従来の213シリーズより接合信頼性が向上
リサイクルSnを使用した粉末を使用
お客様のご要望に合わせて最適な製品をご提案いたします。お気軽にお問い合わせください。
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