Low Alpha対応 ソルダーペースト

半導体バンプ形成用ペースト。α線を低く抑えた微細粉末を使用したソルダーペースト。

製品の特長

  • 8um以下の微細な粉末使用
  • はんだバンプ内のボイド排出に優れている
  • リフロー後の残渣洗浄性良好
  • FC-BGA・FC-CSP対応
  • 優れた印刷形状
  • 安定した連続印刷性

主な用途

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