
Low Alpha対応 ソルダーペースト
半導体バンプ形成用ペースト。α線を低く抑えた微細粉末を使用したソルダーペースト。
製品の特長
- 8um以下の微細な粉末使用
- はんだバンプ内のボイド排出に優れている
- リフロー後の残渣洗浄性良好
- FC-BGA・FC-CSP対応
- 優れた印刷形状
- 安定した連続印刷性
主な用途
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