DF工法用 ソルダーペースト

α線を低く抑えた微細粉末を用いた半導体バンプ形成向け、ドライフィルム印刷工法用ソルダーペースト。

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製品の特長

  • ドライフィルムレジストを用いた~60umピッチバンプ形成対応
  • IPCのハロゲンフリー規格に満足しています(ペースト中 Br,Cl各900ppm≧、合計1500ppm≧)
  • Low alpha対応
  • C4バンプ、C2バンプ対応可能
  • バンプ高さのバラツキ低減可能

主な用途

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