
DF工法用 ソルダーペースト
α線を低く抑えた微細粉末を用いた半導体バンプ形成向け、ドライフィルム印刷工法用ソルダーペースト。
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製品の特長
- ドライフィルムレジストを用いた~60umピッチバンプ形成対応
- IPCのハロゲンフリー規格に満足しています(ペースト中 Br,Cl各900ppm≧、合計1500ppm≧)
- Low alpha対応
- C4バンプ、C2バンプ対応可能
- バンプ高さのバラツキ低減可能
主な用途
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