
一般 ソルダーペースト
半導体バンプ形成用ペースト。微細粉末を使用したソルダーペースト。
製品の特長
- 12um以下の微細な粉末使用
- 150mμmの微細なパターンにおける版抜け性良好
- 既存設備を使用してはんだバンプの形成可能
- リフロー後の残渣は純水系洗浄溶剤が可能
- 優れた保存安定性
- 安定した連続印刷性
主な用途
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