一般 ソルダーペースト

半導体バンプ形成用ペースト。微細粉末を使用したソルダーペースト。

製品の特長

  • 12um以下の微細な粉末使用
  • 150mμmの微細なパターンにおける版抜け性良好
  • 既存設備を使用してはんだバンプの形成可能
  • リフロー後の残渣は純水系洗浄溶剤が可能
  • 優れた保存安定性
  • 安定した連続印刷性

主な用途

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