SMT（表面実装技術）に於いて、はんだペーストの接合（加熱冷却）部を担うはんだ付け装置です。
対流制御技術と高効率フラックス回収を標準搭載。
ラインナップとしてシングルレーンに加え2レーン搬送のDUAL装置、
2レーンそれぞれで個別温度設定可能なTWIN装置を揃えております。

SMT（表面実装技術）に於いて、はんだペーストの接合（加熱冷却）部を担うはんだ付け装置です。
全長3Mでありながら、加熱8ZONEを備えるコンパクトサイズのリフローです。
省スペースでありながら、8ZONEの細かい温度設定により、様々な条件のプロファイルを取ることができます。

SMT（表面実装技術）に於いて、はんだペーストの接合（加熱冷却）部を担うはんだ付け装置です。
業界最小の2.2mサイズの超コンパクトリフローです。省スペースのため、デバイスの生産や試作評価用としても多くお使いいただいております。