黒色ソルダーレジスト ABSOLIGHT APB-200 Series

HDI基板用の微細化と薄膜化に対応した高感度高解像性の黒色ソルダーレジスト
スマートフォンのメイン基板等の挟ピッチHDI基板

製品の特長

  • 黒色マットタイプ
  • DI露光対応
  • 高感度、高解像度
  • 挟ピッチ絶縁信頼性

主な用途

イメージ

40µm~80µm Solder Dam
(Copper Thickness 17µm)
100µm Via on copper

主要特性

項目APB-200-25評価条件
外観 /グロス値マット黒色
/10-15
グロス値測定角度 :60°
導体上膜厚10-12µmon copper
露光量60mJ/cm2ORC Mms604B
(3 wavelengths)
感度6段 Step 6Stoffer step tablet
解像性SRダム30µm
アンダーカット6-10µm
Via開口80µmΦ開口率75%以上の開口径
bHAST≧1.0E+8L/S=30µm/30µm
85%RH/110℃,DC20V,
250h(in chamber)

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