感光性カバーレイ（アンバー）
・FPC業界の新スタンダード！感光性カバーレイで生産性UP
・微細加工の新基準！感光性カバーレイで次世代デバイスを支える
製品の特長
- ワイヤーハーネスの多機能化
- 5G/6G通信、CASE電子基板の計量多機能化
- ウェアラブル、モバイル
- ヘルスケア、医療機器、産機、車載
- サーバー向け
主な用途
Tamura Photo Imageable Coverlay Coat(PICC)
FPC基板ではFine pitch化要求がありCVLでは対応できない部分は部分的にSMを使用。
しかしSMではEMIシールドが貼れない
PICCに材料統一で開口精度
オーバラップ、EMI耐性を解決できる
例：車載 (For automotive) FPC of BMS using PICC
長尺対応 (1m<)：位置精度向上（部品実装可能：サミスター等）
例：車載 (For automotive) BMS基板活用例
CVL process（従来工程）
- CVL を分割して従来工法で張り合わせ
- つなぎ部分は重ね合わせる
- 加工時間増加（ラミネートが複数回となる）
- 接着層の流れ出し
PICC process
- 長尺対応(1m<)
- つなぎ部分解消
- 工程簡略化／金型不要
- 将来的な微細開口にも対応可能
- 長尺BMS基板に最適
- RtoRプロセス適用
例）スマートフォン（smart phone）
ディスプレイ用途など低反発
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