感光性カバーレイ(黒マット)

・紫外線で硬化!加工性と耐久性を両立する新時代のカバーレイ
・環境負荷低減+生産効率向上=感光性カバーレイの選択 
・モバイル用途に最適、モジュールの小型化、極薄・極小・極精密。

製品の特長

  • ディスプレイ用途
  • 5G/6G通信、CASE電子基板の計量多機能化
  • ウェアラブル、モバイル
  • ヘルスケア、医療機器、産機、車載
  • サーバー向け

主な用途

特性一覧

itemsEvaluation conditionTPL-800-21BKM-30
TypeFilm stractureFilm(Single-layer)
Thickness-30μm
AppearanceVisual inspectionBlack matte
Exposure doseLamp DI , mJ/cm2100 (ST 6 )
Pencil hardnessJIS K54002-3H
Adhesion after post-curingkapton100H(25μm) 100/100
FCCLCu12/PI25) on Cu side100/100
Warpagekapton100H(25μm) 20×25mm2~3mm
Bending(Flexibility):MIT testRadius=0.38mm, 135°, 175cpm, 4.9N Load、
FCCL: RA L/S=100/100 (single side)
150 - 200 times
Mechanical strengthBraking Strength (MPa)20 – 30
Elongation (%)50 – 60
Elastic modulus (GPa)0.7 - 1.0
ENIG resistanceNi:6μm Au:0.05μmNo peeling
Hot Bar resistance320℃ 8sec, Flux OM338, every time apply (0.010mg/dot)20 times over
Flux resistance(Flux pool)Flux OM340, Height 0.15mm,260℃ peak Reflow(CZ 1.0μm)PASS
B HAST110℃-85% 32V 24h L/S=30μm/30μm>1.0E+8Ω
HHBT with EMI shield filmEMI Shield Film, L/S=25/25, 85deg.C85%RH,
After 100V,96h and 50V,404h, >1.0+06Ω
Clear
On Cu 20-25μmt
Flame retardancyUL94 standardVTM-0

プロセスフロー

例)モバイル、ウエアレブル、スマートフォン

  • BtoBコネクターの小型化

例:ディスプレー市場(For Display)

  • 優れた平滑性
  • 高解像micro LED chip 実装
  • 高い隠蔽性

お問い合わせ・資料ダウンロード

お客様のご要望に合わせて最適な製品をご提案いたします。お気軽にお問い合わせください。

他の製品を探す

キーワードから探す