金めっき混載プリント配線板用OSP WPF-21TS
高温リフロー後の耐熱性が良好！
製品の特長
- Cuランドの酸化防止処理：OSP(Organic Solderability Preservatives）
- 全面金属メッキで酸化防止処理を行うより、コストダウンが可能
- 鉛フリーはんだ実装に対応
⇒ RoHS対応 - 高温リフロー後のソルダーペーストぬれ不良低減
- 品質向上
⇒スルーホールはんだ上がり性良好
（基板厚2.4㎜でリフロー2回処理後はんだ上がり90％以上：弊社テスト基板） - 金メッキ混載基板にも対応可能
主な用途
2.4mmt スルーホールはんだ付後の断面写真
スルーホールはんだ上り率 （多層板 2.4mmt_1.0mmφ）
カタログダウンロード
お問い合わせ・資料ダウンロード
お客様のご要望に合わせて最適な製品をご提案いたします。お気軽にお問い合わせください。
他の製品を探す
キーワードから探す