水溶性プリフラックス SOLDERITE WPF-207

銅-金めっき混載基板用の耐熱性に優れた水溶性プリフラックス

製品の特長

  • 微小ランドへの皮膜性が良く、半導体パッケージ基板の処理に最適
  • 金めっき部の変色防止
  • フラックスとの相溶性が良好で、はんだ濡れ広がり性が良好

主な用途

金めっき変色防止

被膜形成状態

はんだ濡れ広がり性

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