
水溶性プリフラックス SOLDERITE WPF-207
銅-金めっき混載基板用の耐熱性に優れた水溶性プリフラックス
製品の特長
- 微小ランドへの皮膜性が良く、半導体パッケージ基板の処理に最適
- 金めっき部の変色防止
- フラックスとの相溶性が良好で、はんだ濡れ広がり性が良好
主な用途
金めっき変色防止

被膜形成状態

はんだ濡れ広がり性

お問い合わせ・資料ダウンロード
お客様のご要望に合わせて最適な製品をご提案いたします。お気軽にお問い合わせください。
他の製品を探す
キーワードから探す
銅-金めっき混載基板用の耐熱性に優れた水溶性プリフラックス
お客様のご要望に合わせて最適な製品をご提案いたします。お気軽にお問い合わせください。
キーワードから探す