AIR FLOW Soldering System HC-L SERIES
DIPはんだ付けにおける、チャンバーレス大気雰囲気対応フロー装置。
製品の特長
- 熱風加熱式 大気 WAVE
- 完全鉛フリー対応、高精度プリヒート。
- スポットクーラー標準装備!! 最適なはんだ付を実現。
- 2次噴流ノズル外部調整機構
- タッチパネル集中制御
- プリント回路基板の予熱温度を自動調節。
- 局所N2フードの搭載による酸化ドロスの低減（KL-Series）
主な用途
仕様
| HC33-32LX/LT | HC40-32LX/LT | |
|---|---|---|
| 対象基板 | MAX W330×L350×t1.6 (mm) M I N W 50×L120×t0.6 (mm) | MAX W400×L450×t1.6 (mm) M I N W 50×L120×t0.6 (mm) |
| 部品高さ | 上面 150mm以下 下面 6mm以下 | 上面 150mm以下 下面 6mm以下 |
| 入力電源 | AC200V±10% -50/60Hz-3φ 34kVA 97A | AC200V±10% -50/60Hz-3φ 34kVA 97A |
| 搬送角度 | 4~5指定可能(標準4.5°) | 4~5指定可能(標準4.5°) |
| 装置寸法 | W1320×L3200×H1630 (mm) | W1390×L3200×H1630 (mm) |
| 装置質量 | 約 1500kg | 約 1500kg |
| はんだ容量(Sn100%) | 約 490kg | 約 490kg |
- ※仕様は予告なく変更する場合がございます。あらかじめご了承ください。
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