中融点Pb-Freeソルダーペースト In系801シリーズ
耐熱性の低い部品に使用可能
（融点209℃）
製品の特長
- リフローピーク温度220℃により中温域でのプロファイル作成可能
- 良好なぬれ性とはんだ付性
- はんだボールの発生が微小
- 優れた印刷性
主な用途
仕様
| 項目 | TLF-801-17 | 試験方法 |
|---|---|---|
| 合金組成 (%) | Sn / 3.5Ag / 0.5Bi / 8.0In | JIS Z 3282 (1999) |
| 融点 (°C) | 195～209 | DSC測定 |
| はんだ粉末の粒度 (μm) | 20～41 | レーザー解析 |
| フラックス含有量 (%) | 11.5 | JIS Z 3284 (1994) |
| 塩素含有量 (%) | 0.24 | JIS Z 3197 (1999) |
| 粘度 (Pa.s) | 220 | JIS Z 3284 (1994) |
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