微細部品実装用Pbフリーソルダーペースト(Type6) LFSOLDER TLF-204G-HFW
微細パターンへのステンシル印刷に
製品の特長
- Type6（はんだ粒径：5～15μm）
- IoT時代の中心となる通信モジュールをはじめスマホ、ウェアラブル機器まで幅広く対応
- 生産性向上、不良低減
- RoHS対応
- 鉛フリー
- ハロゲンフリー（フラックスタイプ：ROL0）
- フラックス残の準水系洗浄剤による洗浄可能
- 窒素リフロー専用
主な用途
Type6粉末を使用し0201チップパッドの安定した印刷性を実現
開口径 : 100×80um
印刷基板枚数 : 各10枚
合計ランド数 : 15220
良好なはんだ付性 はんだボール発生を抑制
乾燥し易さを改善し長時間タック力維持
優れたフラックス残さ洗浄性
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