低温接合材料 SAMシリーズ
低温金属接合と樹脂による補強を同時に実現
製品の特長
- 低温大気リフロー（160℃／4分）での合金接合と樹脂硬化で可能です。
- Pbフリー合金を使用しています。
- 0603チップ実装に対応可能です。
- ハロゲンフリーでVOCフリーの製品です。
- 無洗浄でありながら、高い信頼性をもっています。
- 連続印刷時の粘度経時変化が少ない。
主な用途
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