
一般プリコート用 ソルダーペースト
半導体PKG基板のBGAパッドに濡れ広がりの良好なソルダーペースト。
製品の特長
- 12um以下の微細な粉末使用
- はんだプリコート時のぬれ性に優れ、均一なはんだプリコートを形成できます
- IPCのハロゲンフリー規格に満足しています(ペースト中 Br,Cl各900ppm≧、合計1500ppm≧)
- スクリーン印刷対応
- リフロー後のフラックス残さは、準水系洗浄溶剤で洗浄可能
主な用途
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