一般プリコート用 ソルダーペースト

半導体PKG基板のBGAパッドに濡れ広がりの良好なソルダーペースト。

製品の特長

  • 12um以下の微細な粉末使用
  • はんだプリコート時のぬれ性に優れ、均一なはんだプリコートを形成できます
  • IPCのハロゲンフリー規格に満足しています(ペースト中 Br,Cl各900ppm≧、合計1500ppm≧)
  • スクリーン印刷対応
  • リフロー後のフラックス残さは、準水系洗浄溶剤で洗浄可能

主な用途

お問い合わせ・資料ダウンロード

お客様のご要望に合わせて最適な製品をご提案いたします。お気軽にお問い合わせください。

他の製品を探す

キーワードから探す