パワー半導体用 はんだシート

EVや産業機器向けパワー半導体用途。

製品の特長

  • DBC基板と放熱板の接合
  • 真空還元炉を使用しての低ボイド化実現
  • 無加圧接合可能
  • 動作温度が高温となるSiC、GaN、Ga2O3など次世代パワー素子接合

主な用途

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