
パワー半導体用 はんだシート
EVや産業機器向けパワー半導体用途。
製品の特長
- DBC基板と放熱板の接合
- 真空還元炉を使用しての低ボイド化実現
- 無加圧接合可能
- 動作温度が高温となるSiC、GaN、Ga2O3など次世代パワー素子接合
主な用途
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