2025年11月07日

株式会社タムラ製作所（本社：東京都練馬区、代表取締役社長：中村 充孝、以下、「当社」）が開発した感光性カバーレイ（Photo Imageable Coverlay Coat、以下「PICC」）が、AIサーバーに採用されました。これにより、当社のデータセンター関連製品のラインナップがさらに拡充しました。

PICC＝Photo Imageable Coverlay Coat

PICCは、カバーレイとソルダーレジスト機能を併せ持ち、高密度部品実装や低反発性に優れた材料です。フレキシブル基板の高密度化・高機能化・薄型化に対応する製品として2024年度後半から販売実績を積み重ねてまいりました。AIサーバーへの採用を契機に、AI需要の拡大とともに2025年度後半からPICCの売上が増加しています。今後は、AI搭載スマートフォン、ウェアラブル端末、SDVディスプレイなど次世代通信分野への展開を加速し、2027年度にはPICCの売上を2024年度比で3倍にすることを目指します。

当社は、素材から装置まで幅広い製品を取り扱っており、データセンター分野では、PICCをはじめ、ソルダーペースト、ソルダーレジスト、大型トランス（PDU向け）、大型リアクタ（UPS向け）、ゲートドライバモジュール、電流センサーなど、数多くの製品が採用されています。今後も、当社の多様な製品群によるトータルソリューションを提案し、拡大するデータセンター市場とともに成長を続けてまいります。そして、第14次中期経営計画「One TAMURA for Next 100」で掲げる、2027年度ROE8％以上、営業利益率7％以上の達成を目指してまいります。