2026年01月16日

株式会社タムラ製作所（本社：東京都練馬区、代表取締役社長：中村 充孝、以下、「当社」）は、2026年1月21日（水）から1月23日（金）まで東京ビッグサイトにて開催される「パワーデバイス＆モジュールEXPO」に出展します。パワーエレクトロニクス分野の現在から未来へ貢献する製品をご紹介します。

本展示会では、GaN/SiCパワー半導体分野に貢献する製品、AIデータセンター、電子化学製品および新型リフロー装置など、当社が注力する９つのテーマに係る製品や技術をご紹介します。

【 GaN/SiC ： パワー半導体分野に貢献する製品 】
・高電力/高周波化が進むパワー半導体分野において、今後当社が貢献する製品

【 AIデータセンター 】
・変わりゆく電力系統について現在から未来で貢献する製品

【 電子化学製品 】
・パワーデバイスに貢献する高耐圧・信頼性に優れた接合材、絶縁材料
・2026年に発売する新型リフロー装置

上記ほか、風力発電、鉄道、自動車およびパワー半導体メーカーとの協業・共創をテーマとした技術や製品