多用途焊膏TLF-204-75可洗免洗焊膏

可清洗性优异！

  • TLF-204-75 回流焊后
    回流后
  • TLF-204-75 用碳氢清洗剂清洗后
    使用烃基洗洁剂进行清洗

产品特性

  • 使用烃基或半水溶性洗洁剂可轻松去除助焊剂残留
  • 对细间距元器件具有良好的可焊性：0.4mmP QFP
  • 对各种元器件具有良好的可焊性/湿润性

应用领域

  • 移动设备
  • 家用电器
  • 汽车
  • LED
  • FPC
  • 芯片元器件

规格

项目 TLF-204-NH 试验方法
合金成份 Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 JIS Z 3282 (1999)
熔点 (°C) 216～220 DSC测量
焊料粉末粒径大小(μm) 20～38 激光分析
助焊剂含量(%) 11.2 JIS Z 3284 (1994)
氯含量(%) 0 JIS Z 3197 (1999)
粘度(Pa.s) 200 JIS Z 3284 (1994)
触变指数 0.58 JIS Z 3284 (1994)

目录下载

从其他产品中选择

精选

TOP