从产品列表中选择

电子化学品

  • 助焊剂
    接头焊剂

    助焊剂：用于无铅和低银产品，同时提供低VOC类型

  • 助焊膏
    接头焊剂

    助焊剂：用于无铅和低银产品，同时提供低VOC类型

  • 用于含铅元器件焊接涂层的助焊剂

    同时提供水溶性助焊剂。

  • 焊膏
    激光焊接材料

    为局部加热研发的无铅/无卤素SAC305焊膏。

  • 适用于激光焊接的焊膏
    激光焊接材料

    为局部加热研发的无铅/无卤素SAC305焊膏。

  • 焊缝加固膏
    导电性接合材料

    作为一种前景广阔的下一代接缝材料，SAM系列可实现同时进行金属接合和树脂加固。它是一种无铅、VOC的高可靠性产品。

  • 光成像型阻焊层
    照相显影型液态阻焊剂

    PWB、FPC以及半导体封装基板使用的光成像型阻焊层。同时提供LED、直接成像油墨适用的白色/黑色阻焊层。

  • LED材料
    LED用相关材料

    我们还提供LED产品材料。

  • OSP
    水溶性预焊剂

    我们的水溶性耐热预焊剂（即OSP）环保、无VOC且不仅广泛用于SMT的PWB，还用于半导体封装。

  • 碳膏
    导电碳浆

    低电阻导电碳浆采用经特殊提纯的炭。

    •  

表面贴装设备相关

  • 回流焊系统
    回流焊系统

    无铅回流焊接系统由田村制造所FA研发，为业界首创。此后，该系统得以演变，且它的优秀性能受到全世界用户的高度评价。

  • 波峰焊系统
    波峰焊系统

    可供选择的是平面式直流感应泵(FLIP)型锡槽，该类型因可减少所用焊剂和高度耐用的泵型锡槽，已实现对环境无害。

  • 点焊系统
    点焊系统

    串联点浸设备已实现大规模生产和节能，现有台式设备缺少两个特性，可通过模块化系统自由组合，支持任意生产数量。

  • 助焊剂喷涂装置
    助焊剂喷涂装置

    根据基板宽度和传送速度，自动优化喷射量。优化喷嘴喷涂效率，使散落量最少并增强可维护性和生态友好性。

  • 其他相关设备
    其他相关设备

    提供装货机、卸货机和其他基板传送机以及氮气发生机、温度曲线图检验器及其他相关产品。

精选

TOP