第11回カーエレクトロニクス技術展（CAR-ELE JAPAN2019）
第5回ウェアラブルEXPO(WEARABLE EXPO2019)
タムラ製作所ブースのみどころ

2018/12/28　株式会社タムラ製作所

株式会社タムラ製作所（本社：東京都練馬区、代表取締役社長：田村直樹）は、2019年1月16日(水)～18日(金)まで東京ビックサイトで開催される第11回カーエレクトロニクス技術展（CAR-ELE JAPAN2019）第5回ウェアラブルEXPO (WEARABLE EXPO2019)の2展示会に同時出展致します。

電子化学事業のオリジンとなったフラックス技術をベースにした接合材と独自開発した樹脂を使用した絶縁材の他、実装設備では、炉内の汚れを大幅に低減し、飛躍的な生産性向上を実現するリフローNew Versionを、更には電子部品事業の車載リアクトルや車載用電流センサを、それぞれのお客様のニーズと分野に合わせた形で二つの展示会を通じて幅広くご紹介いたします。




【主な出展製品のご案内 】

第11回カーエレクトロニクス技術展（CAR-ELE JAPAN2019）　　ブース番号：東5ホール E41-4



<実装装置>

・リフローTNV Version Ⅲ
実装設備は、炉内の汚れを大幅に低減し、飛躍的な生産性の向上を実現したTNV Version Ⅲを出展致します。最新の革新技術により、生産機会損失を大幅に低減します。


<接合材>

・高信頼性ソルダーペースト「TLF-GTS-VR6シリーズ」
HV、EV化に伴う機電一体化ECUでは、より一層厳しいヒートサイクル基準が求められます。従来の車載市場で長い実績を有する耐残さ亀裂ソルダーペーストでは、-40⇔125℃/3000Cycleにてリード間に連結クラックが発生しますが、「TLF-GTS-VR6シリーズ」では、連結亀裂の未発生を達成しました。合金組成は、SAC305及び高耐熱はんだ組成をラインナップ化しており、新規高耐熱はんだでは、-40⇔125℃/3000CycleにてSAC305比較で亀裂進展を大幅に抑制しています。


・高信頼性ソルダーペースト「TLF-204-203」
マイグレーション発生原因となりえるフラックス残さのクラックを抑制した従来品から、更に、はんだ濡れ性、ボイド発生率、印刷安定性などすべて面においてレベルアップを図りました。また、基板実装効率化のため車載機器分野でも導入が進んでいるピンリフロー工法においても、ソルダーペーストの垂れ落ちの発生を抑え、効率的かつ高品質な基板実装が可能です。


・ぬれ性向上ソルダーペースト「TLF-204-191」
昨今の部品では、コスト対策等の理由による、表面処理の省略や表面状態の不良により、端子部におけるはんだのぬれ上がりが悪化し、はんだ付後に画像検査機での NG判定が出る場合があります。各種金属に対するぬれ性に優れた本ペーストは、本問題が解消できる様、信頼性を担保しつつ、最大までぬれ力を上げたペーストとなります。また、フラックス残さ中の気泡残留を抑制する為、はんだ付後のフラックス残さが硬くならない様に設計されています。


・ジェットディスペンス対応ソルダーペースト「JDSシリーズ」
既存の印刷工法では位置合わせの難しいFPC基板、印刷難度の高いキャビティを有する基板、立体的な基板のはんだ付また追いはんだといった用途において、ジェットディスペンス工法の適用が検討されています。「JDSシリーズ」は、塗布径に合わせてSAC305として2種のソルダーペーストを製品ラインナップ化し、ジェットディスペンスにおける吐出安定性と飛び散り(サテライト)低減に対応しています。


・局所加熱対応ソルダーペースト「LSMシリーズ」
半田ごてを用いた手付けはんだ付け法では、はんだ量の調整が困難になっています。高まる品質向上の要求に伴い、弊社では手付けはんだ付け法の代替となる製品として、「LSMシリーズ」を提案いたします。当製品は、ディスペンサーでのペーストの塗布安定性が優れており、レーザーやハロゲンランプといった急速加熱によるフラックスの飛散の発生が少ないため、局所・急速加熱はんだ付けに対応した製品となっております。



<絶縁材>

・高信頼性アルカリ現像タイプ液状ソルダーレジスト「DSR-2200ACR」
ハロゲンフリーで印刷タイプのソルダーレジストです。高温低温過酷環境下での塗膜のクラックの発生を抑え、更に耐熱性および絶縁信頼性、密着性等の長期信頼性を向上させた車載基板に適応したソルダーレジストです。


・液状ソルダーレジスト「DSR-8000シリーズ」
印刷タイプ、スプレータイプが有り、ハロゲンフリー、ハロゲンタイプと濃淡色々な色調を取り揃えております。黒色ソルダーレジストも取り扱っており、高隠蔽性でありながら低露光量で高解像性を必要とする基板に適しております。


・フレキシブル基板用黒色液状ソルダーレジスト「APB-300-21,280-TR」
高い柔軟性で御好評頂きましたAPB-300シリーズに、高温のはんだ耐熱性(はんだフロート試験320℃)を両立させております。高温接合(HOTBAR等)を使用しているFPC基板に適応した黒色ソルダーレジストです。


・フレキシブル基板用高絶縁信頼性・低反発ソルダーレジスト「PAF-800-17A TR」
高い柔軟性と高絶縁信頼性を持ち合わせ、EMIシールドフィルム貼り付け可能なFPC向けソルダーレジストです。FPCのカバーレイフィルムを全てソルダーレジストに置き替えることができ、製造工程の削減、FPCの薄型化と低反発化を達成します。液状タイプとフィルムタイプの2タイプを取り揃えており、感光性カバーレイとしても使用可能です。


・インクジェット用ソルダーレジスト「JIMシリーズ」開発品
フレキシブル基板、リジッド基板それぞれに対応した製品をラインナップしております。基材への密着性が優れており、高い絶縁信頼性を確保しております。インクジェット工法を採用することにより、基板作成工程の短縮化（現像不要、マスクレス）が可能となります。



<電子部品>

・車載用リアクトル

タムラ製作所は世界的に市場拡大の著しい電動化車両用途として、HV・PHV・FCV・EV※（注ご参照）などの基幹システムである昇降圧チョッパー回路に適用されるリアクトルを開発・生産しております。リアクトル用途に特化した自社開発コア（鉄心）を使用し小型・高性能・低損失なリアクトルを実現し、様々な電動化車両に採用されております。当社の車載リアクトルには宇宙用途等で長年培ってまいりました高信頼性製品のノウハウが応用され、これまでに多くの出荷実績を積み重ねて参りました。

展示会ではその一例として、独自の巻線技術を活用し、高放熱構造を有したリアクトルを展示いたします。

注：HV…ハイブリッド車、PHV…プラグインハイブリッド車、FCV…燃料電池車、EV…電気自動車


・電流センサ
HEV/EV等、電動化の進む車載市場に向けた電流センサを展示致します。

①磁気平衡式フラックスゲートVF03PxxxS05シリーズ
・計測器にも使用されるフラックスゲート回路方式を採用し、超高精度・低温度ドリフトを実現しました。
・測定電流６A～50A　電源電圧＋5V
・車載充電器用

②磁気比例式VL06P xxxS05シリーズ
・車載実績品・高信頼性ASICを採用
・高速応答性・高耐dv/dtノイズ性能
・測定電流100A～900A　電源電圧＋5V
・電動化車両のインバータ制御、充電制御用




第4回ウェアラブルEXPO(WEARABLE EXPO2019)　ブース番号：西2ホール(1F) W14-4



<接合材>

・可逆伸縮性接合材「REシリーズ」開発品
ウェアラブル実装に適し、低温実装（150℃）や高密度実装（0201Chip,0.15㎜P-WLP）にも対応可能であり、接合部に金属接合を導入しているが可逆伸縮性（5%：当社比）を実現しています。又、繰り返し曲げ環境に対して高信頼性を実現した可逆伸縮性接合材です。


・エポキシフラックス「SAM100」開発品
SiPやモジュールパッケージの実装に適し、フラックス洗浄が不要でアンダーフィル効果が得られます。又、狭ピッチ（0201Chip,3㎜□WLP（50μmP））で低背化が可能になり、セルフアライメントによるはんだ接合により、異種部品混載で一括実装ができる材料です。




【展示会情報】

第11回カーエレクトロニクス技術展（CAR-ELE JAPAN2019）
会期：2019年1月16日(水) ～ 18日(金) 10:00～18:00 (最終日のみ17:00)
会場：東京ビッグサイト　ブース番号：東5ホール E41-4

第5回ウェアラブルEXPO(WEARABLE EXPO2019)　
会期：2019年1月16日(水) ～ 18日(金) 10:00～18:00 (最終日のみ17:00)
会場：東京ビッグサイト　ブース番号：西2ホール(1F) W14-4


【本件に関するお問い合わせ先】
株式会社タムラ製作所 経営管理本部　経営支援グループ
TEL03-3978-2031

ピックアップ

TOP