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異方性導電膜（ACF）や異方性導電ペースト（ACP）、コネクターの代替品、
導電性接合材「SAM32-401E-13」がタッチパネル製品に新規採用されました
2017/02/02 株式会社タムラ製作所
株式会社タムラ製作所（本社：東京都練馬区、代表取締役社長：田村直樹）は、フレキシブル基板とリジッド基板（FOB :Flex-on-board）やフレキシブル基板とフレキシブル基板(FOF:Flex-on-Flex)の接合において、対向電極間の導電性と隣接電極間の絶縁性を可能にした導電性接合材「SAM32-401E-13」が、異方性導電膜（ACF）の代用品としてタッチパネル製品に新規採用されました。
衝撃の強度の強さと、接合部分の不良が抑えられるということが高く評価され、今回の製品は、タッチパネル製品の液晶パネルと部品や半導体を搭載している基板を接合するフレキシブル基板部分の接合部に使用されております。
引き続き改良を重ね、幅広い要求に対応できる製品ラインナップを充実させ、拡販してまいります。
【概要】
導電性接合材「SAM32シリーズ」は、ディスペンサ供給のため塗布自由度が高く、仮貼りの必要がないため作業工程の効率化が見込め、製品コストを上げる原因の一つとなる金メッキがない状態でも接合の信頼性を維持することができます。
強い加圧も必要ないため、デッドスペースが少なくなり設計の自由度があがり、さらなる高密度な実装も見込める製品です。
また、接合位置がずれてしまった場合も、150℃再加熱をして剥離をした後、アセトンまたはIPAで洗浄して再接合が可能なため、廃棄せずに再度利用できます。
すでに導電性接合材「SAM32シリーズ」は、スマートフォンの接合部分へ採用実績がありますが、さらにスマートフォン以外のモバイル機器の接合部分の新規採用を獲得することができました。
今後、さらなる薄型化により製品内部の耐性が求められるモバイル機器のフレキシブル基板の接合部分の強化に「SAM32-401E-13」が貢献できると考え、今後も拡販をすすめてまいります。
・150℃（6秒）で接合。鉛フリー、VOCフリー
・低荷重での接合が可能（１ＭPa）
・Ａｕランド、Ｃｕ-OSPランド、ともに接合可能。
・150℃でリワークが可能。
・ペーストタイプ、シェルフライフ（10℃以下）は6か月、ポットライフ（30℃）は24時間。
（本製品はパナソニックファクトリーソリューションズ社のライセンスに基づく製品です。）
【SAM32シリーズによる接合工程】
【SAM32シリーズのリワーク工程】
※「SAMシリーズ」には、「SAM32シリーズ」の他に、一般部品接合において、金属接合による導通確保と樹脂による補強を同時に実現できる「SAM10シリーズ」があります。
160℃4分の過熱をすることで、樹脂の中の合金が凝集・溶融することで導通を確保します。それと同時に、接合部分やチップ部品と基板の隙間などを樹脂で覆い、補強します。低温で接合が可能な上、強度も確保できる製品です。
【本件に関するお問い合わせ先】
株式会社タムラ製作所 経営管理本部 経営支援IRグループ
TEL 03-3978-2031
