OSPWPF-21TS 金めっき混載プリント配線板用水溶性プリフラックス

高温リフロー後の耐熱性が良好！

          

特長

◎Cuランドの酸化防止処理：OSP(Organic Solderability Preservatives）

  • 全面金属メッキで酸化防止処理を行うより、コストダウンが可能
  • 鉛フリーはんだ実装に対応
    ⇒ RoHS対応
  • 高温リフロー後のソルダーペーストぬれ不良低減
  • 品質向上
    ⇒ スルーホールはんだ上がり性良好
    （基板厚2.4㎜でリフロー2回処理後はんだ上がり90％以上：弊社テスト基板）
  • 金メッキ混載基板にも対応可能

適用分野

  • モバイル機器
  • 家庭用機器
  • 車載
  • LED
  • フレキシブル基板
  • 産業機器

カタログダウンロード

他のカテゴリで探す

ピックアップ

TOP