低银无铅焊膏GP-213系列低银无铅焊膏

可加工性与SAC305焊膏相同。可靠性和湿润性优异。JEITA（日本电子情报技术产业协会）推荐的低银无铅合金

  • GP-213系列

产品特性

  • 使用新研发的活化剂，湿润性优异
  • 熔点几乎与SAC305一样（约 220℃）。适用于标准的SAC305回流曲线
  • 采用JEITA推荐的合金成分
  • ※IEC:61249-2-21和IPC:4101 B中定义了“不含卤素”。
    同样也定义了焊接合金：Sn-2.0Bi-1.0Ag-0.7Cu（第二代回流焊膏，采用JEITA推荐的成分）。

应用领域

  • 风力/太阳能发电
  • 移动设备
  • 家用电器
  • 汽车
  • LED
  • FPC
  • 芯片元器件
  • 工业机械

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